au T003（東芝）－Timmilk

11.6毫米超薄防水翻蓋手機
待更新

　「T003」は、最薄部11.6mmを実現した防水対応の折りたたみ型端末。10月下旬に発売される予定。

　 IPX5/7相當の防水性能を実現し、折りたたみ型で最薄部11.6mmという超薄型を実現した東芝製のCDMA 1X WIN端末。シンプルなデザインの外裝にはステンレスが採用されており、4層の塗裝で質感が高められている。凹凸を確保し押しやすさに配慮したテンキーが採用される。ディスプレイにはのぞき見防止機能も搭載される。

　ワンセグ、おサイフケータイ、Bluetoothを搭載し、最大16GBのmicroSDHCカードが利用できる。グローバルパスポート CDMA、ダウンロードフォント、絵文字お好みパレット、PCドキュメントビューア、ダウンロード対応の電子辭書などがサポートされる。

　ディスプレイは約3.0インチのフルワイドVGA液晶。カメラは約322萬畫素のCMOSカメラ。大きさは約115×50×11.6mmで、重さは約118g。ボディカラーはシトラスグリーン、ルミナスレッド、グラファイトブラック。